台积电嘉义先进封装厂可能面临延迟 安全事件影响进度

2025-06-09 HaiPress

台积电原计划在第三季度为嘉义先进封装AP7厂引进设备,但供应链近期收到通知称设备进机将推迟至第四季度。此前,该厂区发生了两起安全事件导致停工。第一阶段建设的晶圆级多晶片模组(WMCM)封装产能预计会首先应用于苹果自研芯片上。

免责声明:本文转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,亦不负任何法律责任。 本站所有资源全部收集于互联网,分享目的仅供大家学习与参考,如有版权或知识产权侵犯等,请给我们留言。
      联系我们   SiteMap